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14/08/27 12:59
리소그래피 마스크가 도대체 몇장이 들어갔을까요, 와이어링은 이베포레이션으로 씨드를 깔고 일릭트로 플레이팅으로 했을까요? 인설레이션은 서말 옥시데이션을 했는지 아니면 여러장의 SOI웨이퍼를 웨이퍼 본딩을 했는지 모르겠네요. 좌우지간 씬필름 트랜스퍼를 이용한것 같은데 양산을 해내다니 대단하네요. 트랜지스터쪽에 손놓은지 오래라 잘모릅니다만 참으로 놀라운 자본과 기술력입니다
14/08/27 18:30
인쇄 본이 도대체 몇장이 들어갔을까요, 배선은 증발법으로 심을 깔고 전기도금으로 했을까요? 절연은 가열 산화를 했는지 아니면 여러장의 SOI웨이퍼를 묶었는지 모르겠네요. 좌우지간 박막 전이를 이용한것 같은데 양산을 해내다니 대단하네요.
한자어로 바꿔 봤지만 어렵긴 어렵네요. 이상 보그체 번역기였습니다.
14/08/27 19:25
어차피 CU 자체를 ETCH할 수는 없으니 WIRE 하나당 마스크 한장이겠지요... PVD 방식으로 BM+SEED+EP 했을꺼구요 그 후에 있는 말들은 PKG 쪽을 잘 몰라서 모르겠으나 여기서 신기한건 ETCH인 것 같은데요... 어떻게 저렇게 웨이퍼 한장을 일직선으로 한방에 뚫은것인지... 웨이퍼 한장씩 올려서 ETCH 하고 BM 덮고 EP 하고 CMP하고 위에 웨이퍼 붙이고 다시 ETCH 하는식으로 해서 뚫는식으로...
14/08/27 12:59
TRIZ 공부하다보면 삼성 사례 꽤 많이 나옵니다. 사내 TRIZ 전문가들도 많고 교육도 많이 하죠.
이게 다 TRIZ 덕분은 아니겠지만, 좋은 툴을 써서 좋은 혁신사례가 많이 나오는건 맞는거 같더라고요.
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